静电电荷在后端半导体制造中通过静电吸引（ESA）、静电放电（ESD）和电磁干扰（EMI）三种方式影响良率。其中ESD可造成高达25%以上的良率损失。监测、分析和控制是应对静电威胁的核心策略，需覆盖粘接、组装、封装和测试各环节。本文为您解析后端半导体中的ESD危害与完整防控体系。