静电电荷通过静电吸附（ESA）、静电放电（ESD）和电磁干扰（EMI）三种方式影响半导体生产。电离技术可中和空气与工作表面的静电荷，保护晶圆和光掩模免受污染。从工具内到洁净室，从前端晶圆制造到后端测试封装，均有对应的电离解决方案。本文为您解析半导体制造中的静电控制策略与相关标准。